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甜玉米切粒机研制成功

日前，农业部规划设计研究院研制出了一种HSGG－0．7型甜玉米切粒机。该机借鉴了国外最新的甜玉米切粒技术，采用包容玉米籽粒根部切削技术，切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触，可随玉米果穗直径的不同而自动调整，保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根部，切粒品质好，不流浆，不挤压。
该机机体全部采用不锈钢和橡胶材料制造，具有操作简便、故障率低等特点。适用于甜玉米深加工企业、超市供货商和食品联合企业等单位使用。
分类标签： 玉米 籽粒 根部

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