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玉米地膜覆盖栽培是通过地膜、良种、肥料、科学管理等综合技术措施，促进玉米地农业生态环境的良性循环，提高产量。其覆膜技术如下。
地膜选用厚度为0.006—0.008毫米，幅宽70—80厘米的无色透明膜较为经济，每667平方米约需3.5千克。宽窄行种植可以减少用量。根据土壤墒情，地膜玉米可以采取两种盖膜形成：一是底墒充足时可采用先播种后盖膜，可防止膜面土壤板结，用工少，有利增温保墒，播种深浅一致，出苗整齐。但如放苗不及时，容易烫伤幼苗。
二是底墒不足时，可采取先盖膜后打空播种，可提早增温，保墒，不用放苗。但膜面上用土压膜孔，不但影响采光面，而且容易结壳影响出苗，有部分出苗不对孔，仍需引苗。
要严格盖膜质量关，要求地整平，膜盖严，边压紧。关键是盖膜紧贴地面，铺平压实，加压土带，防止风揭。以盖住两个窄行为准。 |
